Industrie

Back-of-the-Line Marché des équipements à semi-conducteurs 2019-2025: croissance prévue avec un TCAC sain pendant la période de prévision

Le marché mondial des équipements semi-conducteurs de fin de ligne a été soigneusement analysé dans le rapport pour une compréhension inclusive. Le rapport comprend plusieurs sections qui offrent des informations indicatives sur le marché. Dans le rapport, les lecteurs trouveront une analyse de la dynamique du marché. Cette étude présente la production, les revenus, la part de marché et le taux de croissance du marché des équipements semi-conducteurs de fin de ligne pour chaque entreprise clé et couvre également les données du segment, y compris: le type de segment, le segment d’industrie, le segment de canal, etc. Elle fournit également une analyse précise pour changer la dynamique concurrentielle et fournit le TCAC pendant la période 2025.

L’équipement semi-conducteur de fin de ligne est la deuxième partie des dispositifs semi-conducteurs où des dispositifs uniques tels que des condensateurs, des transistors et des résistances, entre autres, sont interconnectés par des fils sur une tranche qui sont constitués de couches de silicium pur et de métal pour former les circuits électriques requis. Le métal commun qui forme des couches est l’interconnexion en aluminium et l’interconnexion en cuivre. L’extrémité arrière de la ligne dans les équipements semi-conducteurs démarre lorsque la tranche est déposée par la première couche de métal. L’arrière de la ligne se compose de niveaux métalliques, de couches isolantes (diélectriques) et de sites de liaison pour les connexions puce à boîtier. À l’arrière de la ligne, la formation de fils d’interconnexion, de contacts (plots) et de structures diélectriques a lieu.

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Dix couches métalliques ou plus sont ajoutées à l’arrière de l’étage de ligne dans l’électronique semi-conductrice. Les étapes de l’extrémité arrière de la ligne comprennent la siliciuration de la région de silicium polycristallin, les régions de drain et la source, l’ajout de diélectrique et son traitement, la réalisation de trous dans le PMD afin d’y établir des contacts, l’ajout de la première couche métallique, l’ajout du deuxième diélectrique, la connexion de métal inférieur avec métal supérieur en faisant des vias par addition de couches diélectriques et de passivation afin de protéger la micropuce.

Cette analyse des études de marché identifie la miniaturisation des appareils électroniques comme l’un des principaux facteurs de croissance de ce marché. Ces dernières années, la demande d’appareils électroniques compacts a augmenté dans plusieurs secteurs tels que la communication, l’automobile, la fabrication industrielle et les soins de santé. Cela a incité les fabricants de semi-conducteurs à investir dans leur R&D pour réduire la taille et augmenter les performances des circuits intégrés, ce qui a conduit à l’émergence de systèmes micro-électromécaniques (MEMS) et de boîtiers de puces 3D. En outre, le nombre croissant d’interconnexions et de transistors dans l’espace existant sur les circuits intégrés nécessite un dépôt plus fin, qui à son tour, créera la demande d’équipements semi-conducteurs BEOL. En plus, L’augmentation des fonctionnalités technologiques des appareils mobiles est un moteur majeur pour le back-end mondial du marché des équipements semi-conducteurs de ligne. L’Asie-Pacifique devrait dominer la part de marché de l’arrière du marché mondial des équipements semi-conducteurs de ligne.

Le marché mondial des équipements semi-conducteurs de back-end de la ligne était évalué à xx millions de dollars américains en 2018 et atteindra xx millions de dollars américains d’ici la fin de 2025, avec un TCAC de xx% en 2019-2025.

Ce rapport se concentre sur le volume et la valeur des équipements semi-conducteurs Back End of the Line au niveau mondial, régional et au niveau de l’entreprise. D’un point de vue mondial, ce rapport représente la taille globale du marché des équipements semi-conducteurs de backend of the line en analysant les données historiques et les perspectives d’avenir.

Sur le plan régional, ce rapport catégorise la production, la consommation apparente, l’exportation et l’importation d’équipements semi-conducteurs de back-end en Amérique du Nord, en Europe, en Chine, au Japon, en Asie du Sud-Est et en Inde.

Pour chaque fabricant couvert, ce rapport analyse les sites de fabrication des équipements semi-conducteurs de back-of-the-Line, la capacité, la production, les prix départ usine, les revenus et les parts de marché sur le marché mondial.

Les fabricants suivants sont couverts:

Matériaux appliqués

ASML

KLA-Tencor

Tokyo Electron Limited (TEL)

Segment par régions

Amérique du Nord

L’Europe 

Chine

Japon

Asie du sud est

Inde

Segment par type

CVD

CMP

Développeur Coater

PVD

Gravure sur métal

Stepper

Station humide

Segment par application

Fonderie

Mémoire

IDM

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Table des matières

Résumé

Chapitre un: Aperçu de l’industrie des équipements semi-conducteurs back-end

1.1 Définition de l’équipement semi-conducteur d’extrémité arrière de la ligne

1.2 Segment d’équipement de semi-conducteur d’extrémité de la ligne par type

1.2.1 Comparaison des taux de croissance de la production d’équipements semi-conducteurs de back-end mondial par type (2014-2025)

1.2.2 CVD

1.2.3 CMP

1.2.4 Développeur Coater

1.2.5 PVD

1.2.6 Gravure sur métal

1.2.7 Stepper

1.2.8 Station humide

1.3 Segment des équipements semi-conducteurs en bout de ligne par applications

1.3.1 Comparaison mondiale de la consommation des équipements semi-conducteurs de back-end de ligne par applications (2014-2025)

1.3.2 Fonderie

1.3.3 Mémoire

1.3.4 IDM

1.4 Marché global des équipements semi-conducteurs back-end

1.4.1 Chiffre d’affaires mondial des équipements semi-conducteurs back end of the line (2014-2025)

1.4.2 Production mondiale d’équipements de semi-conducteurs back end of the line (2014-2025)

1.4.3 État et perspectives de l’équipement semi-conducteur de back end of the line en Amérique du Nord (2014-2025)

1.4.4 État et perspectives des équipements semi-conducteurs de back-end en Europe (2014-2025)

1.4.5 État et perspectives de l’équipement semi-conducteur de la partie arrière de la Chine (2014-2025)

1.4.6 État et perspectives de l’équipement semi-conducteur du back end of the line au Japon (2014-2025)

1.4.7 État et perspectives de l’équipement semi-conducteur de l’extrémité arrière de l’Asie du Sud-Est (2014-2025)

1.4.8 État et perspectives de l’équipement semi-conducteur du back-end de l’Inde (2014-2025)

Chapitre deux: Analyse de la structure des coûts de fabrication

2.1 Matières premières et fournisseurs

2.2 Analyse de la structure des coûts de fabrication des équipements semi-conducteurs d’extrémité de ligne

2.3 Analyse du processus de fabrication de l’équipement semi-conducteur de l’arrière de la ligne

2.4 Structure de la chaîne industrielle de l’équipement semi-conducteur d’extrémité de la ligne

Chapter Three: Development and Manufacturing Plants Analysis of Back End of the Line Semiconductor Equipment

3.1 Capacity and Commercial Production Date

3.2 Global Back End of the Line Semiconductor Equipment Manufacturing Plants Distribution

3.3 Major Manufacturers Technology Source and Market Position of Back End of the Line Semiconductor Equipment

3.4 Recent Development and Expansion Plans

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